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PMI贝博西甲材料拼接用低密度糊状胶粘剂的研制

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PMI贝博西甲材料拼接用低密度糊状胶粘剂的研制

发布日期:2018-03-29 作者: 点击:

       PMI(聚甲基丙烯酰亚胺)贝博西甲材料是目前聚合物贝博西甲芯材发展的最新材料,具有密度小、ballbet性优、介电常数和介电损耗低、耐疲劳性能佳、耐电压强度和比强度高等诸多优点,因而已广泛用于复合材料夹层结构的芯材,在高速列车、船舶和航空航天等领域中得到广泛应用。


       受成品PMI贝博西甲材料的尺寸和形状所限制,在其夹层结构整体成型过程中,对PMI贝博西甲材料进行拼接和填充补强已不可避免。现有的蜂窝补强用发泡类胶粘剂材料[4]虽可满足低密度、ballbet和高强度要求,但仍无法满足PMI贝博西甲材料常温拼接定型的工艺要求;现有的低密度糊状胶粘剂材料[5]虽满足PMI贝博西甲材料常温拼接定型的工艺要求,但无法实现与复合材料预浸料蒙皮共固化的成型工艺,并且其耐热性满足不了设计要求。


       本研究采用脂环族胺类/芳香族胺类作为复配固化剂,制备的低密度糊状胶粘剂具有常温可拼接定型、中温和高温均可固化成型的优势,完全满足EP预浸料一PMI贝博西甲材料夹层结构件的热压罐成型的工艺要求。该胶粘剂在密度、耐热性、力学性能和工艺性能上达到了较好的平衡,并且填补了国内在该领域的研究空白,对进一步拓宽PMI贝博西甲材料夹层结构件在航空航天等领域的应用范围具有重要的意义。


本文网址:http://www.meiwocell.com/news/394.html

关键词:PMI贝博西甲,PMI贝博西甲材料,芯材贝博西甲塑料厂家

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